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项目 |
量产 |
样板生产 |
| 最高层数 |
18 |
30 |
| 最高板厚 |
0.175” |
0.200” |
| 最低板厚 |
0.014” |
0.012” |
| 钻孔相对內层精度 |
0.008” |
0.007” |
| 层与层之间定位 |
+/-
0.003” |
+/-
0.003” |
| 外层线宽线距 (17 micron) |
0.003”
/ 0.003”
|
0.003”
/ 0.003” |
| 纵横比 |
</=
8:1 |
</=
12:1 |
| 最小QFP节距(非喷锡) |
0.016” |
0.010” |
控制电阻(特性阻抗)
(差別阻抗) |
50
- 90 ohms +/- 8%*
100 - 155 ohms +/- 10%* |
50
- 90 ohms +/- 7%*
100 - 155 ohms +/- 8%* |
| 內层最厚底铜 |
6
oz |
6
oz |
| 高密度互连技术(1+N+1最高层数) - 最少导孔径- 最少外环尺寸 |
0.004”
0.012” |
0.004”
0.012” |
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| * 若生产能力少于10%，电阻能力将取决于客户设计。 |
特殊高性能板材 |
量产 |
样板生产 |
Bismalemide
Triazine
(BT) or equivalent |
Yes |
Yes |
| Nelco
N - 4000 - 13 (SI) |
Yes |
Yes |
| Nelco
N - 4000 - 13 |
Yes |
Yes |
| Getek
/ Megtron |
Yes |
Yes |
| Rogers
4350 |
Yes |
Yes |
Rogers
3003/3006
|
Yes |
Yes |
| Taconic
RF35 |
Yes |
Yes |
Hitachi
MCL-BE-67G
|
Yes |
Yes |
Polyclad
PCL-FR370HR
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Yes |
Yes |
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