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二阶高密度连结板
特色
适合较小脚距及脚数较多之球状阵列矩阵设计
提升复杂产品之布线密度
具薄型化产品制作能力
Low Dk/Df 材料提供最佳的讯号传输品质
具电镀填孔制造能力
 
应用
手机, 个人数位助理 (PDA), UMPC, 掌上型游戏机, 数位相机, 数位摄影机
 
电话:+86-755-29992415 传真:+86-755-27758720
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